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        覆銅板
        COPPER CLAD LAMINATES
        產品清單
        序號 產品系列 產品名稱 產品簡要描述 Tg(℃) CTE(ppm/℃) 模量(GPa) Dk@10GHz Df@10GHz
        可支持厚度范圍
        PP(μm) 芯板(mm)
        1 封裝基板類BT HW20-M2
        產品特性 :白色,無鹵、低熱膨脹系數、高白度、優異的耐黃變特性及反射率;
        封裝形式 :CSP、BGA、WB封裝等
        應用領域 :Mini LED、Micro LED、COB白光等
        210 11-13 23 20~120 0.03~1.6